TML東京測(cè)器 QF系列高溫應(yīng)變片

高溫應(yīng)變片QF系列是采用聚酰亞胺樹脂基片的箔式應(yīng)變片。使用常溫固化型粘合膠NP-50，可以很簡(jiǎn)單地進(jìn)行高溫測(cè)量。除了一般用，還有應(yīng)力集中測(cè)量，扭矩測(cè)量專用的特殊應(yīng)變片。

被測(cè)物材料	金屬、陶瓷	基片	聚酰亞胺
使用溫度范圍 (°C)	-20 ~ +200°C	敏感柵	銅鎳箔
溫度補(bǔ)償范圍 (°C)	+10 ~ +100°C	應(yīng)變極限 （室溫）	3% （30000×10-6應(yīng)變）
主要適用粘合膠	NP-50B、CN、C-1	疲勞壽命 （室溫）	1×106 （±1500×10-6應(yīng)變）




• ZF系列高溫用應(yīng)變片 

高溫應(yīng)變片ZF系列是采用聚酰亞胺樹脂基片的箔式應(yīng)變片。使用鎳鎘合金箔敏感柵，以及本公司開創(chuàng)的特殊柵格形狀，大大改善了高溫時(shí)特有的蠕變現(xiàn)象。

被測(cè)物材料	金屬、陶瓷	基片	聚酰亞胺
使用溫度范圍 (°C)	-20 ~ +300°C	敏感柵	鎳鎘合金箔
溫度補(bǔ)償范圍 (°C)	+10 ~ +100°C	應(yīng)變極限 （室溫）	1% （10000×10-6應(yīng)變）
主要適用粘合膠	NP-50B、 CN、C-1	疲勞壽命 （室溫）	1×106 （±1500×10-6應(yīng)變）




• EF系列高溫用應(yīng)變片 

采用聚酰亞胺樹脂基片的高溫應(yīng)變片。作為測(cè)量印刷電路板等零部件的機(jī)械特性而設(shè)計(jì)的超小型應(yīng)變片。單軸應(yīng)變片的使用溫度高于2軸、3軸應(yīng)變花，高溫可達(dá)+300°C；對(duì)于雙軸和三軸應(yīng)變片，高溫使用溫度為+200°C。兩種應(yīng)變片的低使用溫度均為?196°C。

被測(cè)物材料	金屬、復(fù)合材料	基片	聚酰亞胺
使用溫度范圍 (°C)	EFLK/EFLX： -196 ~ +300°C EFCA/EFRA： -196 ~ +200°C	敏感柵	鎳鉻
溫度補(bǔ)償范圍 (°C)	EFLK/EFLX： +10 ~ +150°C EFCA/EFRA： 0 ~ +150°C	應(yīng)變極限 （室溫）	1%
主要適用粘合膠	CN、EB-2、 C-1、NP-50B	疲勞壽命 （室溫）	1×106 （±1500×10-6應(yīng)變）

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