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- American Piezoelectric PCB Sensor
- Data acquisition instrument
- stress-strain measurement
- infrared thermal imager
- Handheld XRF Spectrometer
- France CA Electrical Measurement
- Woodworking machinery and equipment
- 高校創(chuàng)意木工坊
- Wire rope detector
- full-day blind ultraviolet imager
- Blackbody calibration source
- Professional Testing Services
- X-ray residual stress tester
- spectrophotometer
-
Opterro光纖測(cè)量系統(tǒng)
Heat dissipation evaluation of NEC infrared thermal imager for high density assembly PCB substrate
NEC紅外熱像儀對(duì)高密度裝配PCB基板的散熱評(píng)價(jià)
需要評(píng)價(jià)裝配基板上的小型配件的發(fā)熱時(shí)，因?yàn)檫^于細(xì)小而使用熱電偶無法實(shí)現(xiàn)測(cè)量。配件裝配過密鏡頭也無法捕捉。
■解決方法??！
20cm的長(zhǎng)焦距，分辨率15μm的溫度分布！！
★高分辨率顯微鏡頭(5μm,15μm)實(shí)現(xiàn)熱電偶無法測(cè)量的細(xì)小配件的溫度分布，應(yīng)用于機(jī)器的散熱設(shè)計(jì)。
★裝配基板上的配件影響測(cè)量的問題，利用長(zhǎng)焦距顯微鏡頭來解決。
★可以捕捉到微米級(jí)的小型電子零部件的溫度分布。
根據(jù)部品的大小提供*佳方案！NEC紅外熱像儀的各類方案。
■微小部品測(cè)量的推薦機(jī)型
NEC H9000紅外熱像儀對(duì)高密度裝配PCB基板的散熱評(píng)價(jià)
NEC R550紅外熱像儀對(duì)高密度裝配PCB基板的散熱評(píng)價(jià)
NEC R450紅外熱像儀對(duì)高密度裝配PCB基板的散熱評(píng)價(jià)
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